Bonder Base:
Diseñada y formulada para generar un enlace de adhesión resistente en unas delgadas, flexibles y débiles. Tiene una viscosidad media ligera ayudando así a una fácil aplicación y recubrimiento en toda la placa de la uña.
Además funciona como excelente enlace de adhesión en sistemas artificiales como Polygel, Gel
Se puede usar en capa fina o con una ligera nivelación
Polimerización Led 30 segundos
Presentación:
formato de 1Oml
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